稳定量产 / 长期供应商

PCB 量产制造工厂。

梅州鸿泰电路科技有限公司专注 PCB 制造,能够提供长期稳定的交付,并始终贯彻以质量为核心、以制程控制保障批量一致性的生产原则。

0.065mm最小线宽/线距 725 × 1245mm最大生产尺寸 3天起双面板打样
稳定量产 重复订单与批量交付 制程能力 关键规格按图评审 质量控制 来料、制程、电测、出货检查 交付稳定 按数量、工艺和交期排产

长期供货

我们提供长期稳定的 PCB 供货。

鸿泰以质量控制为核心,围绕重复订单和批量生产组织工程评审、制程管理、质量检验和交付跟进,持续保障线路板供应稳定。

订单范围

承接重复下单、规格稳定、交期明确的 PCB。

服务工业控制、消费电子、通信设备、电源类产品等常规 PCB 需求,支持样板、小批量和批量供货。

工程评审

按 Gerber、材料、铜厚、孔径、线宽线距和表面处理评估可制造性。

对接近能力边界、厚铜、阻抗或特殊结构的订单,提前评估制程风险和交付时间。

批量交付

按批量一致性组织生产,持续跟进重复订单。

通过首件、过程检查、电测、包装和订单记录,支撑后续订单按同一规格稳定交付。

产品范围

专注 PCB 制造,从样板验证到稳定批量供货。

我们为电子制造客户提供长期稳定的 PCB 供货,覆盖样板、小批量和批量生产。

PCB

单面、双面和多层线路板,面向工业控制、消费电子和通信设备订单。

双面 PCB

适用于常规电子产品、控制板和电源类项目,兼顾成本、交期和制造稳定性。

多层板

多层 PCB 可按叠层、阻抗和铜厚要求生产,适合批量订单。

精细线路 PCB

常规能力覆盖 0.065mm/0.065mm 线宽线距,用于精细线路设计。

厚铜 PCB

用于电源电子等场景,重点关注散热表现、铜厚和制程稳定性。

样板验证与批量 PCB

支持从样板、小批量到后续批量,按规格、验收要求和交期组织生产。

制造能力

PCB 制程能力按关键规格列出。

常规规格按能力表快速评估;特殊结构、厚铜或接近极限的设计,由工程团队评估可制造范围和交付风险。

产品类型FR-4 PCB
最大生产尺寸28.5" × 49"(725 × 1245mm)
层数双面板、多层板
最小线宽 / 线距0.065mm / 0.065mm
阻抗控制支持单端 / 差分阻抗控制
机械钻孔圆孔 0.2-6.5mm,槽孔 0.4-6.5mm
成品板厚0.8-3.2mm
铜厚内层 ≤3oz,外层 ≤2oz;更高要求按图评审
纵横比≦8:1
表面处理无铅喷锡、沉锡、沉金、OSP
测试飞针测试、针床测试、电性能与外观检查
交期双面板打样 3 天,批量 5 天;多层板打样 7 天,批量 10 天
月产能120 平方尺

关键设备

关键生产设备

围绕 PCB 批量供货的关键工序配置设备,重点支撑孔加工、孔金属化、精细线路、镀层稳定和出货检验。

大族 / 大族数控 多轴钻孔设备,用于批量钻孔、孔位一致性和后续孔铜稳定。
芯碁微装 LDI 直接成像设备,减少菲林误差,用于精细线路和阻焊对位。
东威 VCP 连续电镀线,用于孔铜均匀性和板面镀层稳定控制。
水平沉铜线 用于孔壁导电层形成,是孔金属化和后续电镀稳定性的前置工序。

质量控制

质量控制围绕批量一致性,而不是只看最终外观。

资料与来料评审

Gerber、钻带、板材、铜厚和表面处理纳入排产前评审,减少设计理解和材料批次波动。

首件与过程检验

钻孔、沉铜、电镀、图形、阻焊和表面处理按工序设检查点,批量订单关注首件评审和过程稳定。

电测与出货验证

出货前进行电测、AOI、外观和包装检查,重点降低开短路、外观缺陷和运输损伤风险。

交付与追溯

数量、交期、测试、包装和出口文件纳入出货管理;重复订单按规格和批次记录跟进。

应用行业

服务需要长期线路板供应的电子产品。

RFQ

通过邮箱或表单发送量产项目信息。

可通过表单提交项目概要;Gerber、钻孔文件或压缩包建议直接发到邮箱。资料完整时,我们可以更快完成工艺评审、报价和交期回复。

线路板文件Gerber、钻孔文件、板厚、层数、拼板方式
工艺要求材料、铜厚、表面处理、阻抗、特殊孔/槽/金手指
重点规格最小线宽线距、孔径、纵横比、阻抗和特殊结构
交付信息数量、目标交期、收货地区、包装、测试或持续供货要求

如需发送 Gerber、钻孔文件或规格书,请通过邮箱发送附件,并在表单中留下项目概要。