承接重复下单、规格稳定、交期明确的 PCB。
服务工业控制、消费电子、通信设备、电源类产品等常规 PCB 需求,支持样板、小批量和批量供货。
长期供货
鸿泰以质量控制为核心,围绕重复订单和批量生产组织工程评审、制程管理、质量检验和交付跟进,持续保障线路板供应稳定。
服务工业控制、消费电子、通信设备、电源类产品等常规 PCB 需求,支持样板、小批量和批量供货。
对接近能力边界、厚铜、阻抗或特殊结构的订单,提前评估制程风险和交付时间。
通过首件、过程检查、电测、包装和订单记录,支撑后续订单按同一规格稳定交付。
产品范围
我们为电子制造客户提供长期稳定的 PCB 供货,覆盖样板、小批量和批量生产。
单面、双面和多层线路板,面向工业控制、消费电子和通信设备订单。
适用于常规电子产品、控制板和电源类项目,兼顾成本、交期和制造稳定性。
多层 PCB 可按叠层、阻抗和铜厚要求生产,适合批量订单。
常规能力覆盖 0.065mm/0.065mm 线宽线距,用于精细线路设计。
用于电源电子等场景,重点关注散热表现、铜厚和制程稳定性。
支持从样板、小批量到后续批量,按规格、验收要求和交期组织生产。
制造能力
常规规格按能力表快速评估;特殊结构、厚铜或接近极限的设计,由工程团队评估可制造范围和交付风险。
| 产品类型 | FR-4 PCB |
|---|---|
| 最大生产尺寸 | 28.5" × 49"(725 × 1245mm) |
| 层数 | 双面板、多层板 |
| 最小线宽 / 线距 | 0.065mm / 0.065mm |
| 阻抗控制 | 支持单端 / 差分阻抗控制 |
| 机械钻孔 | 圆孔 0.2-6.5mm,槽孔 0.4-6.5mm |
| 成品板厚 | 0.8-3.2mm |
| 铜厚 | 内层 ≤3oz,外层 ≤2oz;更高要求按图评审 |
| 纵横比 | ≦8:1 |
| 表面处理 | 无铅喷锡、沉锡、沉金、OSP |
| 测试 | 飞针测试、针床测试、电性能与外观检查 |
| 交期 | 双面板打样 3 天,批量 5 天;多层板打样 7 天,批量 10 天 |
| 月产能 | 120 平方尺 |
关键设备
围绕 PCB 批量供货的关键工序配置设备,重点支撑孔加工、孔金属化、精细线路、镀层稳定和出货检验。
质量控制
Gerber、钻带、板材、铜厚和表面处理纳入排产前评审,减少设计理解和材料批次波动。
钻孔、沉铜、电镀、图形、阻焊和表面处理按工序设检查点,批量订单关注首件评审和过程稳定。
出货前进行电测、AOI、外观和包装检查,重点降低开短路、外观缺陷和运输损伤风险。
数量、交期、测试、包装和出口文件纳入出货管理;重复订单按规格和批次记录跟进。
应用行业
RFQ
可通过表单提交项目概要;Gerber、钻孔文件或压缩包建议直接发到邮箱。资料完整时,我们可以更快完成工艺评审、报价和交期回复。